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產品描述
參數
磁控濺射優點：
1. 幾乎適用所有金屬、合金、陶瓷材料制作薄膜。
2. 鍍膜速率容易控制、沉積速率高、功率效率高。
3. 屬于低能濺射，基片溫升低。
應用范圍：
● 電子工業（IC半導體元件、顯示元件、磁記錄、光電子學、壓電薄膜）
● 太陽能利用（太陽能電池、吸收膜、反射膜）
● 光學應用（光柵）
● 機械化學應用（潤滑、耐磨損、耐腐蝕）
● 塑料工業（裝飾、硬化）
磁控濺射（PVD）分體式
● 極限真空度：≤5.0x10-5Pa 。
● 恢復真空：系統從大氣抽至6.0x10-4Pa≤40min 。
● 膜厚不均勻性≤±5%；片間不均勻性≤±5%；批次間不均勻性≤±5%。
● 基片在上，濺射靶在下的布局。
● 旋轉基片臺，轉速連續可調 ；基片高度在線可調。
● 樣品加熱溫度0—250℃，連續可調，基片溫度均勻性：≤±5℃；控溫精度±1℃。
● 抽氣系統：機械泵、分子泵機組。
● 控制系統：系統由觸摸屏和進口PLC實現對整個系統的控制。
● 預留擴展腔體接口。
具體配置及結構可定制
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